高端陶瓷粉體核心產(chǎn)品——硅微粉
欄目：公司新聞
發(fā)布時(shí)間：2024-01-25
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結(jié)晶硅微粉：家電用覆銅板、開關(guān)、接線板、充電器等電工級(jí)領(lǐng)域
熔融型硅微粉：手機(jī)、平板、汽車的覆銅板，芯片封裝采用的環(huán)氧樹脂及膠粘劑等電子級(jí)領(lǐng)域
球型硅微粉：高端芯片的環(huán)氧塑封料制造，高頻高速電路用覆銅板的填料等電子級(jí)領(lǐng)域
熔融型硅微粉：手機(jī)、平板、汽車的覆銅板，芯片封裝采用的環(huán)氧樹脂及膠粘劑等電子級(jí)領(lǐng)域
球型硅微粉：高端芯片的環(huán)氧塑封料制造，高頻高速電路用覆銅板的填料等電子級(jí)領(lǐng)域
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