9月1日至2日，第十屆“創(chuàng)客中國(guó)”福建省中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽暨第八屆“創(chuàng)響福建”大賽全省總決賽及頒獎(jiǎng)活動(dòng)在福建莆田圓滿落幕。中科元易（先進(jìn)陶瓷粉體材料團(tuán)隊(duì)）憑借“高端陶瓷粉體散熱填料”項(xiàng)目，在全省521個(gè)優(yōu)質(zhì)參賽項(xiàng)目中脫穎而出，榮獲創(chuàng)業(yè)組三等獎(jiǎng)。

AI 大模型的興起催生了海量算力需求，而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升使得 AI 服務(wù)器對(duì)芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出更高要求。HBM具備高帶寬、高容量、低延時(shí)和低功耗優(yōu)勢(shì)，目前已逐步成為 AI 服務(wù)器中 GPU 的搭載標(biāo)配。

結(jié)晶硅微粉：家電用覆銅板、開關(guān)、接線板、充電器等電工級(jí)領(lǐng)域 熔融型硅微粉：手機(jī)、平板、汽車的覆銅板，芯片封裝采用的環(huán)氧樹脂及膠粘劑等電子級(jí)領(lǐng)域 球型硅微粉：高端芯片的環(huán)氧塑封料制造，高頻高速電路用覆銅板的填料等電子級(jí)領(lǐng)域